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| 李昌駿 博士 |
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| 辦公室電話: +886-(03)-5162410 |
| 電子郵件信箱: cclee@pme.nthu.edu.tw |
| 辦公室位置: 工程一館519室 |
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| 09/2002 ~ 06/2006, 博士, 動力機械工程學系, 國立清華大學, 台灣 |
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| 09/2000 ~ 06/2002, 碩士, 動力機械工程學系, 國立清華大學, 台灣 |
| 09/1996 ~ 06/2000, 學士, 機械工程學系, 中原大學, 台灣 |
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3D IC系統整合與力學設計研究，奈微電子元件後段製程改善與可靠度研究，應變矽工程學，先進微系統構裝，計算固體力學，薄膜力學，多域耦合之非線性有限單元分析 |
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| 2007 Jan.~ 2011 Jan. |
研發部主任工程師, 台積電 |
| 2011
Feb.~ 2014 Jul. |
專任助理教授, 機械工程學系, 中原大學 |
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2012 Feb.~ 2016 Jan. |
兼任助理教授, 動力機械工程學系, 國立清華大學 |
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2014 Aug.~ 2016 Jul. |
專任副教授, 機械工程學系, 中原大學 |
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2016 Feb.~ 2016 Jul. |
兼任副教授, 動力機械工程學系, 國立清華大學 |
| 2016
Aug.~ 2017 Jul. |
專任副教授, 機械工程學系, 國立中興大學 |
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2017 Aug.~ 2019 Jul. |
專任副教授,
動力機械工程學系, 國立清華大學 |
| 2019
Nov.~2022 Oct. |
國立清華大學動力機械工程學系副系主任 |
| 2019
Aug.~ Present |
專任教授,
動力機械工程學系, 國立清華大學 |
| 2017
Aug.~ Present |
國立清華大學先進封裝中心副主任 |
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2022 Feb.~ Present |
財團法人自強工業科學基金會執行長 |
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榮獲IEEE
T-CPMT期刊最佳副主編獎 (2024) |
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榮獲中華民國力學學會2023年服務獎 (2023) |
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獲聘工業技術研究院特聘研究人員
(2023) |
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榮獲國家科學及技術委員會111年度傑出研究獎 (2023) |
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榮獲台灣鍍膜科技協會2021年傑出青年獎 (2021) |
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榮獲中原大學機械工程學系第20屆傑出系友 (2020) |
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榮獲國立清華大學新進人員研究獎 (2018) |
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榮獲國立清華大學工學院新進人員研究獎 (2018) |
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榮獲中國機械工程學會105年度優秀青年工程教授獎 (2016) |
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榮獲中華民國力學學會105年度年輕力學學者獎 (2016) |
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榮獲行政院國家科學委員會102年度吳大猷先生紀念獎(2013) |
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榮獲103年度中原大學研究傑出獎(2014) |
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榮獲中原大學2012, 2013, 2014年「中原年輕學者」獎勵 |
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榮獲102, 105年度行政院科技部優秀年輕學者研究計畫獎勵(2013,
2016) |
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國際電機電子工程師學會資深會員
(IEEE Senior Member) |
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榮獲 2014 國際先進製造研討會
(ICAM 2014) 優秀年輕學者獎 (2014) |
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榮獲2015, 2016台北國際發明暨技術交易展發明競賽銅牌獎 (2015, 2016) |
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榮獲國立中興大學106學年度工學院產學合作優良獎 (2018) |
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榮獲中原大學104學年度教學評量優良課程獎 (2016) |
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榮獲中原大學104-105學年度「建教合作績優教師」獎勵 (2015,
2016) |
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榮獲中原大學103學年度優良英語授課教師
(2015) |
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指導研究生林晏鴻、楊得培榮獲112年度中華民國力學學會之學生論文競賽第二名 (2023) |
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指導專題生劉育如榮獲得國科會112年度大專學生研究計畫 (2023) |
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指導研究生林晏鴻榮獲國立清華大學第24屆工學院研究生論文發表競賽-口頭報告組佳作 (2023) |
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指導研究生陳晉毅、王啟瑋榮獲110年度中華民國力學學會之學生論文競賽佳作 (2021) |
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指導研究生李家齊榮獲國立清華大學第22屆工學院研究生論文發表競賽-口頭報告組佳作 (2021) |
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指導研究生許繼元榮獲國立清華大學第22屆工學院研究生論文發表競賽-壁報展示組佳作 (2021) |
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指導研究生張詠瑄榮獲109年台灣精密工程學會．致茂電子【精密工程專題與論文獎】之研究論文獎銅獎
(2020) |
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指導研究生施睿綺榮獲109年度中華民國力學學會之學生論文競賽佳作 (2020) |
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指導研究生林言謙榮獲中國機械工程學會109年度碩士學位論文獎佳作 (2020) |
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指導研究生彭立函榮獲2020中國機械工程學會第37屆全國學術研討會學生論文競賽佳作 (2020) |
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指導專題生榮獲行政院科技部106年度大專學生研究計畫研究創作獎 (2018) |
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指導專題生榮獲中國工程師學會2016年學生分會工程論文競賽機械組佳作 (2016) |
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榮獲TACT2015
國際研討會論文海報競賽佳作 (2015) |
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指導研究生榮獲 2015 IEEE
IMPACT Conference 優秀學生論文獎 (2015) |
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指導專題生張馨予、陳思涵、黎昱萱、張之懿榮獲2019桃竹苗區域潔能創意實作競賽儲能應用組銅牌獎
(2019) |
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指導研究生施睿綺、黃偉禎榮獲2019桃竹苗區域潔能創意實作競賽儲能應用組佳作 (2019) |
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指導專題生榮獲104年度半導體光電製程設備零組件與系統設計專題競賽大專組佳作 (2015) |
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榮獲IEEE IMPACT-EMAP
2014 國際研討會優秀論文獎 (2014) |
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榮獲ThinFilms2014
國際研討會論文海報競賽第二名 (2014) |
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榮獲國立清華大學延攬及留住特殊優秀人才彈性薪資獎勵 (2017-2021) |
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榮獲科技部103-104年度補助獎勵特殊優秀人才措施獎勵 (2014-2015) |
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2015, 2016, 2017, 2019年行政院科技部工程司機械固力學門成果發表會分組場次主持人 |
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Session Chair of International Conference on
Electronics Materials and Packaging - IEEE
International Microsystem, Packaging, Assembly and
Circuits Technology Conference (IMPACT-EMAP 2020
Conference). |
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Session Chair of the ASME International Mechanical
Engineering Congress and Exposition (ASME IMECE
2020). |
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Session Chair of ASME 2020 InterPACK Conference &
Exhibition. |
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Session Co-Chair of the 70th
IEEE Electronic Components Technology Conference
(ECTC 2020 Virtual Conference). |
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Session Chair of the 7th
Asian Pacific Congress on Computational Mechanics
(APCOM 2019). |
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Session Chair of the Sixth Asian Conference on
Mechanics of Functional Materials and Structures
(ACMFMS 2018). |
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Session Chair of 2016 International Electron Devices
and Materials Symposium (IEDMS 2016). |
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Session Chair of IMAPS All Asia Conference - IEEE
International Microsystem, Packaging, Assembly and
Circuits Technology Conference (IMPACT-IAAC 2016
Joint Conference). |
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Session Chair of IEEE International Microsystem,
Packaging, Assembly and Circuits Technology
Conference (IMPACT 2015, IMPACT 2017, IMPACT 2021,
IMPACT 2022, IMPACT 2023). |
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Session Chair of International Conference on
Electronics Materials and Packaging - IEEE
International Microsystem, Packaging, Assembly and
Circuits Technology Conference (IMPACT-EMAP 2014
Conference). |
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榮獲中原大學104學年度i-learning 中原網路學園「數位優良課程 教材節點最高獎」獎勵 |
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榮獲中原大學103學年度i-learning
中原網路學園「數位優良課程 金牌獎」獎勵 |
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榮獲中原大學102學年度i-learning 中原網路學園「數位優良課程 金牌獎」、「數位優良課程
教材節點最高獎」、「數位優良課程 張貼篇數最高獎」、「數位優良課程 登入次數最高獎」等獎勵 |
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Session Co-Chair of IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITHERM 2014) |
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中國機械工程學會全國學術研討會論文發表分組主持人（2012,
2013, 2016, 2018） |
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中華民國力學學會全國力學會議(CTAM
2013, CTAM 2016) 論文發表分組主持人（2013, 2016） |
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Session Co-Chairof IMAPS All Asia Conference - IEEE International Microsystem, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT-IAAC 2013 Joint Conference). |
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榮獲中原大學101學年度i-learning 中原網路學園「數位優良課程 金牌獎」、「數位優良課程 教材節點最高獎」、「數位優良課程 全班討論最高獎」、「數位優良課程 張貼篇數最高獎」、「數位優良課程 登入次數最高獎」、「數位優良課程 教材容量最高獎」等獎勵 |
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Session Chair of Symposium in Honour of Prof. Wen-Hwa Chen (Multiphysics) in 2013 International Conference on Computational & Experimental Engineering and Sciences (ICCES'13). |
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Session Co-Chair of IEEE International Microsystem, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2012). |
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“奈米薄膜標準技術論壇”受邀出席專家，發表議題:“奈米薄膜機械性質量測”，並刊登於經濟日報101/10/04 之A24版 |
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期刊論文“Development of Robust Flexible OLED Encapsulations Using Simulated Estimations and Experimental Validations,”獲選刊登於Journal of Physics D: Applied Physics的期刊封面 (2012年7月) |
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榮獲中華民國斐陶斐榮譽學會永久榮譽會員 |
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2005 ANSYS論文學術研討會最佳論文獎 |
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中原大學機械工程學系為該年度畢業成績第一名（out of 108 students），並獲得至少六學期之書卷獎 |
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邀請演講：“The Estimated Importance of Virtual
Prototyping Simulation for Advanced Package,”
國立台北科技大學機電學院，台北，台灣 (2024/03/21). |
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邀請演講：“Heterogeneous Integration Packaging,”
國際製造工程學會中華民國分會，台北，台灣 (2024/03/16). |
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邀請演講：“Heterogeneous Integration Packaging,”
國立高雄科技大學機電工程系，高雄，台灣 (2023/11/22). |
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國際研討會IMPACT 2023 邀請演講者(Invitation speaker),“Warpage
Estimation and Demonstration of Panel-level Fan-out
Packaging with Cu Pillars Applied on a Highly
Integrated Architecture,”2023 IEEE International
Microsystem, Packaging, Assembly and Circuits
Technology Conference (IMPACT 2023), 台北，台灣，Oct.
25-27, 2023. |
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邀請演講：“Reliability Simulation and Prediction of
Microelectronic Packaging,” 同欣電子工業股份有限公司，龍潭，台灣
(2023/03/07). |
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TACT 2022邀請講者(Invitation speaker),“Simulation
Prediction and Experimental Demonstration of
Process-Induced Warpage for RDL-First Fan-Out
Panel-Level Packaging,” 2022年台灣鍍膜科技協會年會(TACT
2022)，南投，台灣，Nov 04-05, 2022. |
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邀請演講：“Mechanical Reliability of Heterogeneous
Integration Packaging,” 國立臺灣大學重點科技研究學院，台北，台灣
(2022/10/03). |
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邀請演講：“Application of Mechanical Calculation in
Advanced Semiconductor Packaging,”
國立中正大學機械工程學系，嘉義，台灣 (2022/09/28). |
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邀請講者：“功率模組封裝技術與趨勢,”
經濟部工業局智慧電子產業計畫-車用碳化矽元件/封裝技術趨勢與應用需求(線上)座談會，台灣
(2022/06/28). |
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國際研討會SNDCT 2022邀請演講者(Invitation speaker),“Simulation-based
Methodology Utilized in Panel-level/Wafer-level and
Heterogeneous Integration
Packaging,”第2屆奈米元件電路與技術研討會(SNDCT 2022)，新竹，台灣，May
19-20, 2022. |
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國際研討會ICEP 2022 邀請演講者(Invitation speaker),“Simulation
Prediction and Experimental Demonstration of
Process-Induced Warpage for RDL-First Fan-Out
Panel-Level Packaging,”2022 International Conference
on Electronics Packaging (ICEP 2022), 札幌，日本，May
11-14, 2022. |
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邀請演講：“Heterogeneous Integration Packaging,”
國立聯合大學材料科學工程學系，苗栗，台灣 (2022/04/06). |
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邀請演講：“Modelling Comparison of Equivalent Material
Approaches Utilized in Reliability Estimation of
Fan-Out Panel-Level Packaging,” 國立交通大學土木工程學系，新竹，台灣
(2020/11/11). |
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邀請演講：“力學模擬分析在前瞻軟性電子之應用,” 中原大學機械工程學系，中壢，台灣
(2020/10/07). |
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邀請演講：“Modelling Comparison of Equivalent Material
Approaches Utilized in Reliability Estimation of
Fan-Out Panel-Level Packaging,” 國立清華大學材料科學工程學系，新竹，台灣
(2020/04/09). |
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邀請演講：“Modeling for Heterogeneous Integration
Packaging - From Wafer to Board Level,”
國立台灣科技大學機械工程系，台北，台灣 (2020/03/30). |
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邀請演講：“Thermo-Mechanics, Multi-Physics, Thermal and
Reliability in Microelectronic and Microsystem
Packaging,” 台灣晶技股份有限公司，中壢，台灣 (2020/01/06). |
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邀請擔任中華民國力學學會第四十三屆全國力學會議「電子封裝力學論壇」講者,“軟性電子封裝之重新佈線層在機械負載作用之綜合失效模式評估,”台中，台灣
(2019/11/29). |
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邀請演講：“前瞻軟性電子之力學可靠度分析,” 國立虎尾科技大學動力機械工程系，虎尾，台灣
(2019/10/16). |
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國際研討會ICCES2019 Semi-Plenary Speaker,
“Applications of Computational Mechanics on Advanced
Film-Type Nano/Micro Structures,” 2019 International
Conference on Computational & Experimental
Engineering and Sciences (ICCES2019), 東京，日本，March
25-28, 2019. |
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邀請演講：“前瞻軟性電子之關鍵力學問題,” 國立彰化師範大學機電工程學系，彰化，台灣
(2018/11/29). |
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國際研討會ICM2018 Invited Lecture, “Elastic
Modulus Extraction of Single-Crystal Copper by Using
Spring-based Finite Element Method,” The 2nd
International Conference on Mechanics (ICM 2018),
宜蘭，台灣，October 15-18, 2018. |
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邀請演講：“概觀應用於先進封裝之模擬方法,” 國立高雄科技大學機械工程系，高雄，台灣
(2018/10/12). |
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邀請演講：“軟性電子之力學模擬與設計分析,” 中原大學機械工程學系，中壢，台灣
(2018/03/07). |
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邀請演講：“軟性顯示元件之力學分析與模擬技術,” 國立清華大學動力機械工程學系，新竹，台灣
(2017/10/19). |
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邀請演講：“虛擬原型模擬對於先進電子封裝之估算重要性,” 國立清華大學奈米科技與微系統研究所，新竹，台灣
(2017/10/02) |
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邀請演講：“先進電子封裝內熱固引致應力對於介面破裂行為之影響,” 國立清華大學工學院，新竹，台灣
(2017/09/26) |
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邀請擔任2017半導體精密製造與檢測技術Workshop講者,“先進電子構裝板彎翹與應力預測技術,”新竹，台灣
(2017/09/22). |
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邀請擔任軟性顯示器力學模擬論壇講者,“軟性顯示器之製程導向力學模擬技術,”新竹，台灣
(2016/06/08). |
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邀請擔任奈米力學性質暨半導體應用技術研討會講者,“薄膜力學性質與附著力之量測與估算對於奈微元件可靠度之影響,”
新竹，台灣 (2015/09/08). |
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邀請擔任先進顯示技術展望論壇講者,“製程與負載應力於前瞻顯示技術之影響與估算,” 新竹，台灣
(2015/06/25). |
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邀請演講：“三維晶片技術,” 國立勤益科技大學冷凍空調與能源系，台中，台灣 (2014/10/08) |
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邀請擔任奈米機械性質前瞻量測技術探討及應用研討會講者,
“三維晶片系統之薄膜界面破裂能量估算與實驗量測,”台北，台灣 (2014/09/11) |
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邀請演講：“先進電子元件之發展及可靠度問題與挑戰,”中原大學機械工程學系，中壢，
台灣 (2014/05/14) |
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邀請演講：“前瞻三維晶片封裝與應變矽技術之整合,” 國立台灣海洋大學機械與機電工程學系，基隆，台灣 (2013/12/09) |
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邀請擔任奈米尺度機械性質量測技術與應用研討會講者, “薄膜機械性質量測對於微系統封裝技術之影響,”桃園，台灣 (2013/11/04) |
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邀請演講：“先進電子元件之發展及可靠度問題與挑戰,” 國立高雄應用科技大學機械工程系，高雄，台灣 (2013.10.18 ) |
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邀請演講：“先進電子元件之發展及可靠度問題與挑戰,” 國立中興大學精密工程研究所，台中，台灣( 2013.04.12) |
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邀請演講：“先進電子元件之發展及可靠度問題與挑戰,” 逢甲大學航太與系統工程學系，台中，台灣( 2012.11.19) |
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邀請擔任中華民國力學學會第三十六屆全國力學會議「先進製程應用論壇」講者, “Influences of Critical Designed Factors on Mechanical Reliability of Flexible OLED Package,”中壢，台灣 (2012.11.16) |
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邀請演講：“高速計算模擬於奈微電子結構分析之應用,” 國立虎尾科技大學機械與機電工程研究所，虎尾，台灣 (2012.10.17) |
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國際研討會ISMP2012 邀請演講者(Invitation
speaker), “Investigation of Thermal Stress on
Interfacial Cracking Behavior in Advanced Electronic
Packaging,”11th International Symposium on
Microelectronics and Packaging (ISMP
2012)，首爾，南韓，October 10-11, 2012. |
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邀請演講：“奈微電子元件之力學設計與分析,” 國立臺北科技大學機械工程學系，台北，台灣 (2011.10.26) |
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邀請演講：“奈微電子元件之力學設計與分析,” 國立台灣海洋大學機械與機電工程學系，基隆，台灣 ( 2012.04.16 |
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邀請演講：“奈微電子元件之有限單元模擬與應用,” 國立師範大學光電研究所，台北，台灣 (2009.03.19) |
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Guest Editor of
Materials (SCI/EI) for the Special Issue of
“Reliability Evaluation, Simulation and Mechanical
Analysis of Materials for Advanced Electronic
Package” |
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Lead Guest
Editor of Microelectronics Reliability (SCI/EI)
for the Special Issue of “Development and
Characteristics Assessment of Reliability for
Heterogeneous Integration Applications” |
|
Associate Editor of
IEEE Transactions on Components, Packaging and
Manufacturing Technology (SCI/EI) |
|
Associate Editor
of Microelectronic Reliability (SCI/EI) |
|
Associate Editor of Journal of Mechanics (JoM) (SCI/EI)
(From 2014/Jan.~2019/Feb.) |
|
Guest Editor of
IEEE Transactions on Components, Packaging and
Manufacturing Technology (SCI/EI) (From 2017/May~2019/May) |
|
Lead Guest
Editor of Computer Modeling in Engineering &
Sciences (SCI/EI) for the
Special Issue of “Nano/Micro Structures in
Application of Computational Mechanics” |
|
Member of
Thermal/Mechanical Simulation & Characterization
Committee in IEEE Electronic Components and
Technology Conference (ECTC) |
|
IEEE International
Reliability Physics Symposium (IRPS)
Technical Committee-
Packaging and 2.5/3D Assembly (IRPS 2023, IRPS 2024) |
|
The SubCommittee Member of
Packaging and Heterogeneous Integration in the 7th
IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing
Conference (EDTM 2023). |
|
Topic Organizer of
the ASME International Mechanical Engineering
Congress and Exposition (ASME IMECE 2020, ASME IMECE
2021, ASME IMECE 2022, ASME IMECE 2023, ASME IMECE
2024) |
|
General Council Member of
Association of Computational Mechanics Taiwan
(ACMT,台灣計算力學學會) (2018.01.01~2020.12.31) |
|
Technical Program
Committee Member of 22th
International Conference on Electronics Materials
and Packaging - IEEE 15th
International Microsystem, Packaging, Assembly and
Circuits Technology Conference (IMPACT-EMAP 2020
Conference) |
|
Technical Program
Committee of 2016 International Electron Devices and
Materials Symposium (IEDMS 2016) |
|
The Program Committee of
International Conference on Advanced Technology
Innovation 2016 (ICATI2016) |
|
The Program Committee of
International Multi-Conference on Engineering and
Technology Innovation 2015-2017 (IMETI2015,
IMETI2016, IMETI2017) |
|
Technical Program Committee Member of 16th International Conference on Electronics Materials and Packaging - IEEE 9th International Microsystem, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT-EMAP 2014 Joint Conference) |
|
Technical Program Committee Member of IMAPS All Asia Conference - IEEE International Microsystem, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference
(IMPACT-IAAC 2013, IMPACT-IAAC 2016, IMPACT-IAAC
2019 Joint
Conferences). |
|
Technical Program Committee Member of IEEE International Microsystem, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2011, IMPACT 2012,
IMPACT 2015, IMPACT 2017, IMPACT 2018, IMPACT 2021,
IMPACT 2022, IMPACT 2023, IMPACT 2024) |
|
Local Organizing Committee of
Asian Pacific Congress on Computational Mechanics
(APCOM 2019) |
|
行政院國家科學技術發展基金管理會補助計畫複評審查委員
(2017, 2018, 2019) |
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行政院科技部產學研發聯盟合作計畫審查委員 (2017, 2018) |
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行政院科技部雙邊協議專案型國際合作研究計畫審查委員 (2018) |
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行政院科技部自由型擴充加值(add-on)國際合作研究計畫審查委員 (2019) |
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行政院科技部鼓勵技職校院從事實務型研究專案審查委員 (2019) |
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行政院科技部109年年輕學者養成計畫(哥倫布計畫)審查委員 |
|
行政院科技部111-113年專題研究計畫複審委員 |
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行政院科技部102-113年專題研究計畫審查委員 |
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行政院科技部106年產學合作研究計畫複審委員 |
|
行政院科技部103, 106, 108-112年產學合作研究計畫審查委員 |
|
行政院科技部研究學者計畫審查委員、複審委員 (2018,
2019) |
|
行政院科技部107, 113年度大專學生參與專題研究計畫複審委員 |
|
行政院科技部102-108,110, 113年度大專學生參與專題研究計畫審查委員 |
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行政院科技部工程司104, 106, 108年度產學合作計畫成果發表暨績效考評評審委員 |
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2014年科技部工程司自動化學門 “微機電系統及奈微米科技”
規劃書規劃委員 (材料、製程及封裝領域) |
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第十三屆上銀機械碩士論文獎複審委員 (2016) |
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第十五屆上銀機械碩士論文獎初審委員 (2018) |
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經濟部中小企業處小型企業創新研發計畫(SBIR)主審與審查委員
(From 2018) |
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國際電機電子工程師學會資深會員 (IEEE Senior Member) |
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美國機械工程學會會員 (ASME) |
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國際工程技術學會會員 (IET) |
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國際微電子暨封裝學會會員 (IMAPS) |
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中華民國力學學會永久會員 (STAM, R.O.C.) |
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中國機械工程學會永久會員 (CSME, R.O.C.) |
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中國工程師學會永久會員 (CIE, R.O.C.) |
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台灣鍍膜科技協會永久會員 (TACT, R.O.C.) |
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中華民國振動與噪音工程學會常年會員 |
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中華民國力學學會第35-37屆期刊(編輯)委員會委員 |
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中華民國力學學會第37屆學術委員會委員 |
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中華民國力學學會第37-39屆財務委員會委員 |
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中華民國力學學會第38-39屆科普委員會主任委員 |
|
中華民國力學學會第40屆理事 (2024-2025) |
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台灣國際微電子暨構裝學會第4-6屆理事 (From
2015) |
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承辦中華民國力學學會2022年與2023年之亞太地區大專生力學競賽 (2022, 2023) |
|
擔任88個國際SCI學術期刊與數個國際研討會之論文審查委員: |
|
▪ IEEE Access
(SCI/EI)
▪ IEEE Electron Device Letters
(SCI/EI)
▪ IEEE Sensors Journal
(SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on
Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Advanced Packaging
(SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Computer-Aided
Design of Integrated Circuits and Systems
(SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Components and
Packaging Technology (SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Electron Devices (SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Electronics
Packaging Manufacturing (SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Device and Materials
Reliability (SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Dielectrics and
Electrical Insulation (SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Flexible Electronics
▪ IEEE Transactions on Power Electronics (SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Reliability (SCI/EI)
▪ IEEE Transactions on Semiconductor
Manufacturing (SCI/EI)
▪ IEEE Journal of Microelectromechanical
Systems (SCI/EI)
▪ IEEE Journal of the Electron Devices
Society (SCI/EI)
▪ ASME Transactions Journal of Electronic
Packaging(SCI/EI)
▪ ASME Transactions Journal of Vibration
and Acoustics (SCI/EI)
▪ ACS Applied Materials & Interfaces (SCI/EI)
▪ Acta Mechanica (SCI/EI)
▪ Additive Manufacturing (SCI/EI)
▪ Advanced Electronic Materials (SCI/EI)
▪ Advanced Functional Materials (SCI/EI)
▪ AIP Advances (SCI/EI)
▪ Advances in Mechanical Engineering (SCI/EI)
▪ APL Photonics (SCI/EI)
▪ Applied Physics Letters (SCI/EI)
▪ Applied Surface Science (SCI/EI)
▪ Computer Modeling in Engineering &
Sciences (SCI/EI)
▪ Displays (SCI/EI)
▪ ECS Journal of Solid State Science and
Technology (SCI/EI)
▪ Electronics Letters (SCI/EI)
▪ Experimental Heat Transfer (SCI/EI)
▪ Experimental Techniques (SCI/EI)
▪ Flexible and Printed Electronics (SCI/EI)
▪ Heliyon (SCI/EI)
▪ Materials & Design (SCI/EI)
▪ Microelectronic Engineering (SCI/EI)
▪ Microelectronics International (SCI/EI)
▪ Microelectronics Reliability (SCI/EI)
▪ Micromachines (SCI/EI)
▪ Nanoscale (SCI/EI)
▪ Nanotechnology (SCI/EI)
▪ Physics Letters A (SCI/EI)
▪ Physica Scripta (SCI/EI)
▪ Thin Solid Films (SCI/EI)
▪ International Journal of Refractory
Metals and Hard Materials (SCI/EI)
▪ Journal of Alloys and Compounds (SCI/EI)
▪ Journal of Applied Physics (SCI/EI)
▪ Journal of Electronic Materials (SCI/EI)
▪ International Journal of Nanotechnology
(SCI/EI)
▪ Journal of Precision Engineering and
Manufacturing-Green Technology
(SCI/EI)
▪ Journal of Nanoscience and Nanotechnology
(SCI/EI)
▪ Journal of Nanoelectronics and
Optoelectronics (SCI/EI)
▪ Journal of Materials Chemistry C (SCI/EI)
▪ Journal of Materials Engineering and
Performance (SCI/EI)
▪ Journal of Mechanics (SCI/EI)
▪ Journal of Mechanical Science and
Technology (SCI/EI)
▪ Journal of Micromechanics and
Microengineering (SCI/EI)
▪ Journal of Micro/Nanolithography, MEMS,
and MOEMS (SCI/EI)
▪ Journal of Plastic Film and Sheeting
(SCI/EI)
▪ Journal of the Chinese Institute of
Engineers (SCI/EI)
▪ Journal of the Mechanical Behavior of
Biomedical Materials (SCI/EI)
▪ Journal of the Society for Information
Display (SCI/EI)
▪ Journal of Vacuum Science & Technology A (SCI/EI)
▪ Polymers (SCI/EI)
▪ Polymer Engineering & Science (SCI/EI)
▪ Polymer Testing (SCI/EI)
▪ Proceedings of the Institution of
Mechanical Engineers, Part B, Journal of Engineering
Manufacture (SCI/EI)
▪ International Journal of Mechanical
Sciences (SCI/EI)
▪ International Journal of Heat and Mass
Transfer (SCI/EI)
▪ International Journal of Precision
Engineering and Manufacturing (SCI/EI)
▪ International Journal of Mechanics and
Materials in Design (SCI/EI)
▪ International Journal of Smart and Nano
Materials (SCI/EI)
▪ Mechanics of Advanced Materials and
Structures (SCI/EI)
▪ Microsystem Technologies (SCI/EI)
▪ Materials Chemistry and Physics (SCI/EI)
▪ Materials Science and Engineering A
(SCI/EI)
▪ Multidiscipline Modeling in Materials and
Structures (SCI/EI)
▪ Nanoscale Research Letters (SCI/EI)
▪ Scientific Reports (SCI/EI)
▪ Semiconductor Science and Technology (SCI/EI)
▪ Sensors & Actuators: A. Physical (SCI/EI)
▪ Small Structures (SCI/EI)
▪ Smart Materials and Structures (SCI/EI)
▪ Solar Energy Materials and Solar Cells (SCI/EI)
▪ Surface and Coatings Technology (SCI/EI)
▪ Universal Journal of Mechanical
Engineering
▪ Vacuum (SCI/EI)
▪ ASME Winter Annual Meeting Conference
(IMECE), and the ITHERM Conference
▪ The 2014 Asian Conference on Nanoscience
and Nanotechnology (AsiaNANO 2014)
▪ The 5th International
Conference on Machine Design and Manufacturing
Engineering (ICMDME2018)
▪ International Technical Conference on
Packaging and Integration of Electronic and Photonic
Microsystems Conference and Exhibition
(InterPACK2019)
▪ 2017航太學術研討會論文競賽評審 (2017)
▪ 中國機械工程學會全國學術研討會論文審查委員(CSME29, CSME32,
CSME33)
▪ 2013綠色科技工程與應用研討會 (2013 GTEA) 論文審查委員
▪ 2013年中華民國力學學會年會暨第37屆全國力學會議及第1屆國際力學會議
▪ 2014, 2016國際電子元件與材料研討會(IEDMS 2014, IEDMS
2016)
▪ 2015 IEEE International Magnetics
Conference (INTERMAG 2015)
▪ The Fourteenth International Federation
for the Promotion of Mechanism and Machine Science
World Congress (2015 IFToMM World Congress)
▪ 12th
International Symposium on Measurement Technology
and Intelligent Instruments (ISMTII 2015)
▪ International Multi-Conference on
Engineering and Technology Innovation 2015
(IMETI2015).
▪ 中華民國力學學會年會暨2015、2018、2019、2020年全國力學會議.
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已發表超過143篇經審查之SCI期刊學術論文 (自2005年) |
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已發表超過207篇國內外之研討會學術論文 (自2003年) |
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已經獲得14個台灣與美國專利 (另
一個發明專利仍在審查中) |
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已執行超過92個產業界/學術研究計畫 (包含
科技部、工研院、台積電等) |
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| ------------2024/05/01 update------------ |
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