[中文版]   [ENGLISH]  
 
 
劉彥禹, Liou Yan-Yu
Email: sq1356@livemail.tw
研究方向： 前瞻高功率晶片模組之力學可靠度研究
莊瑞彰, Oscar Chuang
Email: Oscar.Chuang@itri.org.tw
研究方向：FinFET與封裝交互作用之多尺度模擬技術
林育民, Lin Yu-Min
Email: LeonLin@itri.org.tw
研究方向：(未定)
高國書, Kao Kuo-Shu
Email: KuoShuKao@itri.org.tw
研究方向：(未定)
 
李建翰, Jian-Han Lee
Email: cha85106@gmail.com
研究方向：(未定)
露欣, Ruchi Yadav
Email: ruchiyadav8087@gmail.com
研究方向：(未定)
 
 
林廣治, Lin Guang-Zhi
Email: kevin870917@gmail.com
研究方向：(未定)
鍾仕淵, Chung Shih-Yuan
Email: jet880318@gmail.com
研究方向：(未定)
 
陳孟澤, Chen Meng-Tse
Email: jason1215818@gmail.com
研究方向：(未定)
黃子安, Huang Zi-An
Email: zu0384k5042@gmail.com
研究方向：(未定)
   
楊得培, Yang Dei-Pei
Email: p5459271@gmail.com
研究方向：(未定)
鄭茗元, Cheng Ming-Yuan
Email: abcceo15672@gmail.com
研究方向：(未定)
   
林宏昱, Lin Hong-Yu
Email: kevin870917@gmail.com
研究方向：(未定)
尤冠喆, You Guan-Zhe
Email: a0909737602@gmail.com
研究方向：(未定)
   
林愷宸, Lin Kai-Cheng
Email: justin90529@gmail.com
研究方向：(未定)
張誌賢, Zhang Zhi-Xian
Email: a0921371498@gmail.com
研究方向：(未定)
   
吳御彰, Wu Yu-Zhang
Email: wuyujhang@gmail.com
研究方向：(未定)
謝明辰, Hsieh Ming-Chen
Email: august16851x2@gapp.nthu.edu.tw
研究方向：(未定)
   
 
學位 年份 姓名 論文題目
碩士 2023 蔡惟丞 應用機器學習於高功率模組封裝之溫度熱循環可靠度分析
碩士 2023 張庭昇 應用擴展有限元素法預測多層結構中的裂紋擴展
碩士 2023 葉德儀 考慮重熔效應之等效體積熱源方法應用於選擇性雷射熔融製程模擬與實驗驗證
碩士 2023 林浩洲 環氧樹脂模封材料於等溫與變溫固化收縮模型引致之翹曲模擬分析
碩士 2023 林晏鴻 發展先進半導體晶圓後段互連製程引發之翹曲量預測方法
博士 2023 黃北辰 含應變工程與應力調控結構設計之鍺基平面式/鰭式場效電晶體效能模擬分析
碩士 2022 張哲培 多尺度製程導向扇出型面板級封裝翹曲模擬技術之發展與研究
碩士 2022 張文軒 軟性薄膜線路佈局設計之扭轉負載力學分析
碩士 2022 蔡承翰 製程與功率循環耦合效應作用之功率模組失效分析與實驗驗證
碩士 2022 林秉宗 熱循環負載效應對於三維晶片封裝結構微焊點之特徵壽命估算
碩士 2021 李家齊 環氧樹脂模封材料製程引致翹曲之模擬估算方法驗證與適用性研究
碩士 2021 陳晉毅 等效材料模擬方法應用於面板級扇出型封裝翹曲量估算之適用性研究
碩士 2021 許繼元 高功率模組其製程兼熱循環負載耦合效應之模擬分析與驗證
碩士 2021 黃元呈 具薄型化低翹曲功率模組之功率循環可靠度實驗與模擬驗證
碩士 2021 項德培 先進應變工程應用於鍺通道環繞式閘極電晶體之效能分析與模擬驗證
碩士 2021 李鴻志 以材料模擬分析進行具銅柱之層疊封裝結構翹曲估算
博士 2021 謝佳玶 自加熱與晶格不匹配耦合效應引致應力對於鰭式電晶體元件性能影響之研究
碩士 2020 林言謙 應變引致先進半導體元件效能提升之力學解析推導與驗證
碩士 2020 施睿綺 多孔性堆疊薄膜界面破裂能量模擬方法之建立與驗證
碩士 2020 張詠瑄 具多重中性軸之軟性電子其力學模型建立與數值分析
碩士 2020 彭立函 選擇性雷射熔融積層製造試片其破裂韌度量測與模擬驗證
碩士 2019 王啟瑋 具應力緩衝機制之可撓元件其落球試驗之模擬與驗證
碩士 2019 蔡筑涵 溫度負載對於先進封裝微凸塊之剪切強度研究
碩士 2018 何婧妍 應用原子-連體模擬法研究奈米尺度材料力學性質
碩士 2017 柳厚均 製程導向與溫度循環之共伴負載效應對於薄化型三維晶片封裝結構翹曲與微焊點潛變行為之影響
碩士 2017 劉明昇 掛鍍式電鍍機夾具型式對金凸塊高度均勻度的影響研究
碩士 2016 曾國睿 圖案化透明導電基板之撓曲負載研究
碩士 2016 陳建勳 三維晶片封裝可靠度負載對於奈米元件效能影響之研究
碩士 2016 劉彥禹 預彎基板對於IGBT功率模組之接合可靠度分析與研究
碩士 2016 黃北辰 第四族半導體合金於二維/三維奈米級鍺基金氧半導體元件之應變工程分析與研究
碩士 2016 劉昕寧 三維晶片之內埋式中介層基板平坦化研究
碩士 2016 耿順一 三維鰭式電晶體之應力分析及遷移率模型
碩士 2016 李典勇 接觸蝕刻停止層與矽鍺通道之機械性質對具偽閘極陣列N型短通道奈米元件之影響
碩士 2016 郭彥廷 具應力梯度接觸蝕刻停止層與源、汲極晶格不匹配對N型奈米元件的影響
碩士 2015 郭毓奐 薄化型三維晶片封裝結構其潛變與翹曲力學行為之研究
碩士 2015 錢保岑 材料等效力學模擬法於三維晶片堆疊結構之分析研究
碩士 2015 鄭森文 第四族半導體合金於先進奈米元件應變工程之分析與研究
碩士 2014 曾再良 新式熱壓製程對於三維晶片封裝之接合可靠度分析與研究
碩士 2013 陳姿含 矽鍺通道與CESL應力層之機械性質對N型奈米元件之影響
碩士 2013 鄧榮皓 NMOSFET製程應變工程整合且具有深度之STI之模擬與實驗驗證
碩士 2012 吳智勝 先進可撓式多層薄膜基板之力學設計與結構敏感度分析
碩士 2012 鄧筱璇 先進應變工程於奈米電子元件之模擬與實驗驗證
碩士 2012 洪敏惠 先進矽鍺元件之應力估算與效能分析
       
 
------------2023/11/06 update------------
 
 
 
 

Copyright ©2017 NTHU Microsystems Mechanical Design & Reliability Analysis Laboratory ALL RIGHTS RESERVED
國立清華大學動力機械工程學系 微系統力學設計與可靠度分析實驗室 版權所有