有鑑於物聯網之興起與前瞻電子元件技術之快速發展，電子裝置產品對於高度微型化、輕量化，以及高度異質整合化的需求日益增加。藉由新穎與異質材料之整合應用，搭配微系統元件與先進封裝製程，以及對位接合技術之研發，用以達成前述元件效能提升之目標。然而，元件微結構在電、熱、力學多重耦合之交互作用，以及跨尺度負載情況下所引致之複雜物理模型與力學行為，其對先進封裝可靠度影響之機制與疲勞壽命之估算則亟待相關有志之科學研究人才之投入與提出解決方案。有鑑於此，「微系統力學設計與可靠度分析實驗室」於是孕育而生。

本實驗室之研究方向主要可分為五個領域，包含三維晶片系統整合與力學設計、先進微系統封裝與計算力學、薄膜力學在軟性電子上之應用、車用高功率晶片模組可靠度分析，以及先進半導體元件應變工程技術等相關主題之研究。意旨以力學工程分析作為核心研究基礎，並將研發技術結果應用於相關技術產業作為發展之參考與應用。