 |
 |
 |
|
|
|
|
|
|
 |
|
2024.01.25
賀實驗室研究成果發表至高質量與高點數之SCI期刊論文
IJMS (IF=7.3, Top 3.6%)
【Modeling the Cure
Shrinkage–Induced Warpage of Epoxy Molding
Compound】，International Journal of
Mechanical Sciences 268 (2024) 109056. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2023.08.23
賀實驗室研究成果發表至高質量與高點數之SCI期刊論文
ACS Nano (IF=18.027)【Starfish-Inspired
Diamond-Structured Calcite Single Crystal
from Bottom-Up Approach as Mechanical
Metamaterials】，ACS Nano 2023, 17,
15678−15686.
(獲選為期刊封面論文Front Cover) |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2023.08.17
賀實驗室研究成果發表至高質量與高點數之SCI期刊論文
ACS Applied Materials & Interfaces (IF=9.5)【Morphological
Diagram of
Dynamic-Interfacial-Release-Induced Surface
Instability】，ACS Appl. Mater.
Interfaces 2023, 15, 38975−38985.
(獲選為期刊封面論文Front Cover) |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2023.06.23
賀實驗室研究成果發表至高質量與高點數之SCI期刊論文
NPG Asia Materials (IF=10.761)
【Diamond-Structured
Nanonetwork Gold as Mechanical Metamaterials
from Bottom-Up Approach】，NPG Asia
Mater 15, 36 (2023). |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2023.06.23
賀專題生劉育如榮獲得國科會112年度大專學生研究計畫
(2023) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2023.05.31
賀李昌駿教授指導研究生林晏鴻榮獲國立清華大學第24屆工學院研究生論文發表競賽
-口頭報告組佳作 (2023) |
|
| |
|
|
|
|
|
|
 |
|
2023.03.01
賀李昌駿老師榮獲國科會111年度傑出研究獎 |
|
|
傑出研究獎是國科會為獎勵研究成果傑出科學技術人才，長期從事學術或產學研究，以提升我國學術研究水準及國際學術地位，並強化我國產業技術研究成效及提升產業技術研發能力，增強國家科技實力所設置。 |
|
|
|
|
 |
|
2022.11.27
賀實驗室研究成果發表至高質量與高點數之SCI期刊論文
ACS Nano (IF=18.027)
【Bioinspired
Nanonetwork Hydroxyapatite from Block
Copolymer Templated Synthesis for Mechanical
Metamaterials】，ACS Nano, Vol. 16, No.
11, pp. 18298-18306, Nov.
2022. |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2021.11.19
賀李昌駿教授指導研究生陳晉毅、王啟瑋之論文【
等效材料模擬方法應用於面板級扇出型封裝翹曲量估算之適用性研究】，榮獲109年度中華民國力學學會之學生論文競賽佳作
(2021) |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2021.11.16
賀李昌駿老師榮獲台灣鍍膜科技協會2021年傑出青年獎 (2021) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2021.06.15
賀李昌駿教授指導研究生李家齊榮獲國立清華大學第22屆工學院研究生論文發表競賽
-口頭報告組佳作 (2021) |
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2021.06.15
賀李昌駿教授指導研究生許繼元榮獲國立清華大學第22屆工學院研究生論文發表競賽
-壁報展示組佳作 (2021) |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2021.05.01
賀實驗室研究成果發表至高質量與高點數之SCI期刊論文
Nano Letters (IF=11.238)
【Nanonetwork
Thermosets from Templated Polymerization for
Enhanced Energy Dissipation】，Nano
Letters, Vol. 21, No. 8, pp. 3355-3363, Apr.
2021. |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2020.12.03
賀李昌駿老師榮任Lead
Guest Editor of Microelectronics Reliability
(SCI/EI) for the
Special Issue of
“Development and
Characteristics Assessment of Reliability
for Heterogeneous Integration Applications” |
|
| |
|
|
|
|
 |
|
2020.12.01
賀李昌駿教授指導研究生施睿綺之論文【多孔性堆疊薄膜界面破裂能量模擬方法之建立與驗證】，榮獲109年度中華民國力學學會之學生論文競賽佳作
(2020) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2020.12.01
賀李昌駿教授指導研究生張詠瑄之論文【軟性電子之多重中性軸其力學解析解推導與驗證】，榮獲109年台灣精密工程學會．致茂電子【精密工程專題與論文獎】之研究論文獎銅獎
(2020) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2020.11.21
賀李昌駿教授指導研究生林言謙榮獲中國機械工程學會109年度碩士學位論文獎佳作 |
|
| |
|
|
|
|
|
|
2020.11.21
賀李昌駿教授指導研究生彭立函榮獲2020中國機械工程學會第37屆全國學術研討會學生論文競賽佳作 |
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
2020.05.29
賀本實驗室發表於
機械工業雜誌第447期 [ 光電半導體產業設備技術專輯 ] (109年6月)之論文"晶圓翹曲之應力分析技術"獲選當期最優良文章 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
|
2019.07.16
賀李昌駿教授指導學生張馨予、陳思涵、黎昱萱、張之懿榮獲2019桃竹苗區域潔能創意實作競賽儲能應用組銅牌獎 |
|
| |
|
|
|
|
|
|
2019.07.16
賀李昌駿老師指導學生施睿綺、黃偉禎榮獲2019桃竹苗區域潔能創意實作競賽儲能應用組佳作 |
|
| |
|
|
|
|
 |
|
2019.06.05
賀李昌駿老師榮任
Associate Editor
for IEEE Transactions on Components,
Packaging, and Manufacturing Technology
(SCI/EI) |
|
| |
|
|
|
|
 |
|
2018.09.13
賀李昌駿老師榮獲國立清華大學新進人員研究獎 (2018) |
|
|
|
|
|
|
|
2018.08.06
賀專題生陸俊甫獲得行政院科技部106年度
大專學生研究計畫研究創作獎 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2018.06.20
賀李昌駿老師榮任
Associate Editor for
Microelectronic Reliability (SCI/EI) |
|
| |
|
|
|
|
 |
|
2018.05.08
賀李昌駿老師榮獲國立清華大學工學院新進人員研究獎 (2018) |
|
|
|
|
|
 |
|
2018.02.09
賀李昌駿老師榮獲國立中興大學106學年度工學院產學合作優良獎 (2018) |
|
|
|
|
|
|
|
2017.06.17
賀李昌駿老師獲選為Member
of Thermal/Mechanical Simulation &
Characterization Committee in IEEE
Electronic Components and Technology
Conference (ECTC) |
|
|
ECTC是有關IC其零組件封裝和微電子系統技術最具代表性的國際型會議。此會議每年舉行一次；ECTC至今每年吸引了超過1500人參加，並吸引分別來自亞洲，歐洲和美國等地區之重要企業參展。 |
|
|
|
|
|
|
2017.06.09
賀專題生陸俊甫獲得行政院科技部106年度大專學生研究計畫 |
|
|
|
|
|
|
|
2017.05.04
賀李昌駿老師榮任 Guest Editor
for IEEE Transactions on Components,
Packaging, and Manufacturing Technology
(SCI/EI) |
|
| |
|
|
|
|
 |
|
2016.11.03
賀李昌駿老師榮獲中華民國力學學會105年度年輕力學學者獎 |
|
|
|
|
|
 |
|
2016.10.25
賀李昌駿老師榮獲中國機械工程學會105年度優秀青年工程教授獎 |
|
|
|
|
|
 |
|
2016.09.30
賀本實驗室專利"金屬凸塊之形成方法"榮獲2016台北國際發明暨技術交易展發明競賽銅牌獎 |
|
|
本專利為設計一種方法於IC金屬凸塊封裝工藝時可釋放熱應力，避免在
IC金屬凸塊製程之高熱預算，因熱膨脹係數差異產生IC晶片氮化矽保護層龜裂。方法是在金屬凸塊裡形成槽縫；利用黃光技術，在電鍍前之微影步驟重新設計光罩圖案，在原本凸塊區增加光阻圖案，後續在電鍍時就不會有金屬凸塊，接著將光組去除即形成槽縫。該槽縫在熱過程中提供的應力釋放的空間。槽縫的形狀不受限，而是取決於金屬凸塊大小和形態。 |
|
|
|
|
|
|
2016.07.26
賀李昌駿老師榮獲105年度科技部優秀年輕學者研究計畫獎勵 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2016.06.27
賀
專題生曾郁樺與何靖妍榮獲中國工程師學會2016年學生分會工程論文競賽機械組佳作 (2016) |
|
|
|
|
|
|
|
|
2015.11.18
賀本實驗室論文"STI
Geometrical Influence of Recessed
Surface on Array-Type Arrangements of
Nano-Scaled Devices Strained by CESL and
Ge-based Stressors"榮獲 TACT2015
國際研討會論文海報競賽佳作 |
|
|
|
|
 |
|
2015.10.25
賀本實驗室
發表於Journal of Electronic Packaging期刊論文"Reliability-Based
Design Guidance of Three-Dimensional
Integrated Circuits Packaging Using
Thermal Compression Bonding and Dummy
Cu/Ni/SnAg Microbumps"被Intel
公司選為與產業技術具顯著關連性之文章。詳細報導可見於此超連結。 |
|
|
|
|
 |
|
2015.10.23
賀本實驗室論文"Residual
Stress Effect of Copper-Filled Through
Silicon Via on Performances of
Nano-Scaled Devices in 3D-ICs
Interposer"榮獲 IEEE IMPACT 2015 國際研討會優秀學生論文獎 |
|
|
|
|
|
|
|
2015.10.02
賀本實驗室專利"可撓式面板之阻水氧層結構"榮獲2015台北國際發明暨技術交易展發明競賽銅牌獎 |
|
|
機械系李昌駿老師的「可撓式面板之阻水氧層結構」，使用新的阻水層結構之設計與製程方法，以介電材料以及防水材料作組合，利用兩者接合介面的非平面特徵而降低可撓式面板經施力撓曲而導致阻水氧層破裂的可能性。第二種是利用多重非平面之間的錯合性來延緩水氣或氧氣進入時間。利用以上所設計之結構，可有效提可撓式面板的使用壽命，利用此製作方式可以其他結構形應用於阻水層或其他可撓結構上。可運用於輕薄耐衝擊的特性可應用於攜帶式或穿戴式產品中，增加產品的壽命。 |
|
|
|
 |
|
2015.10.02
賀
專題生曾郁樺與何靖妍榮獲104年度半導體光電製程設備零組件與系統設計專題競賽大專組佳作
(2015) |
|
|
|
|
|
|
2015.09.25
賀
李昌駿老師榮獲中原大學104學年度「建教合作績優教師」獎勵 (2015) |
|
|
|
|
|
|
2015.06.05
賀專題生曾郁樺獲得行政院科技部104年度大專學生研究計畫 |
|
|
|
|
|
|
2014.10.02
賀李昌駿老師榮獲
2014 國際先進製造研討會 (ICAM 2014) 優秀年輕學者獎 (2014) |
|
|
|
|
|
|
|
2014.09.24
賀本實驗室論文"Reliability
Enhancement of Ultra-Thin Chip Assembly
Module in 3D-ICs Integrations by the
Assistance of Molding Compounds"獲得 IEEE
IMPACT-EMAP 2014 國際研討會優秀論文獎 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2014.09.09
賀李昌駿老師榮獲中原大學2014年「研究傑出獎」獎勵 |
|
|
|
|
 |
|
2014.07.21
賀本實驗室論文"Predictions
and Measurements of Interfacial Adhesion
among Encapsulated Thin Films of Flexible
Devices"獲得ThinFilms2014 國際研討會論文海報競賽第二名 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2014.07.01
賀李昌駿老師榮獲中原大學2014年「中原年輕學者」獎勵 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2014.06.05
賀專題生賴佑昇獲得行政院科技部103年度大專學生研究計畫 |
|
|
|
|
|
|
2014.02.01
賀李昌駿老師榮陞國際電機電子工程師學會資深會員 (IEEE Senior Member) |
|
|
IEEE為國際電機電子高科技領域頗富盛名的跨國組織，目前在全球擁有36萬多會員。各國學者、工程研究人員入會後，申請資深會員需具備相當學術資格暨研究成果，約7%的會員能夠獲此榮譽。 |
|
|
|
|
|
2014.01.01
賀李昌駿老師榮任Journal of Mechanics (JoM) (SCI/EI) 副編輯 |
|
| Journal of Mechanics自出刊至今已三十年，紀錄下許多重要力學理論及其應用發展的軌跡，其所刊登的文章著重在理論力學、實驗力學及其應用的相關研究領域；而新興研究領域如微電子封裝、微機電、奈米科技與生醫等議題，也是期刊目前擬欲拓展之方向。 |
|
|
|
 |
|
2013.08.08
賀李昌駿老師榮獲行政院科技部102年度吳大猷先生紀念獎 |
|
| 國科會為培育青年研究人員，每年進行「吳大猷先生紀念獎」遴選作業，表揚有具體研究成果及研究潛力之年輕學者；獲獎人除可獲頒獎牌及獎勵金新臺幣20萬元外，並得於規定期限內依獲獎人學術生涯規劃及國科會規定，提出一件多年期(二至五年)之專題研究計畫。 |
|
|
|
|
|
2013.07.01
賀李昌駿老師榮獲102年度國科會優秀年輕學者研究計畫獎勵 |
|
|
|
|
|
|
2013.07.01
賀李昌駿老師榮獲中原大學2012, 2013年「中原年輕學者」獎勵 |
|
|
|
|
| |
|
| |
| |
