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金相顯微鏡 雙盤金相研磨拋光機 超音波清洗機 微量天秤 彎曲強度試驗機台 高溫烘箱
加熱平板 巨觀顯微鏡 光學顯微鏡 鑽石切割機 ANSYS (計算固體力學軟體)
 
Surfer11 光學防震桌 焊點微推拉力測試機        
 
 
金相顯微鏡
可以50~1000倍率來觀察電子構裝元件的細小幾何和佈線結構 。
規格:
目鏡倍率:10X，物鏡倍率:5X,10X,20X,50X,100X
型號廠牌:OLYMPUS CX41
具備無限遠修正光學系統
上光源為12V 100W鹵素燈源，下光源為6V30W鹵素燈源
Abbe聚光鏡，可進行4×到100×的明視野觀察。輔助透鏡（CX-AL）能夠精確調節光軸中心，並且配合開口光圈，獲得最佳的凱勒照明效果。
 
雙盤金相研磨拋光機
經由鑽石切割機切開的電子構裝元件截面需經由拋光研磨機將截面磨成平整的切口, 再經由包埋等過程製成試件, 以利使用電子顯微放大系統量測。
規格:
電源：AC 110 V
轉速：0-600 rpm/min
重量：55Kg
工作溫度：-5℃~40℃
盤面尺寸: 8英吋
 
超音波清洗機
利用超音波震動方式，將試片上的污染異物清潔之。
規格:
小型超音波洗淨機  洗淨槽尺寸 : 300 x 160 x 150 mm
容量:7.2L
震盪頻率:40KHz
洗淨出力:150W
本產品含上蓋 
 
微量天秤
微量天秤可以測得微小元件的重量。
規格:
最大稱重範圍：210g
感量：0.1mg
再現性：0.1mg
線性：±0.2mg
穩定時間： 3秒
圓型秤盤尺寸：ψ85mm
可由外砝碼做校正，修正測量的差異值，可依需求選擇 0.1mg或1mg感量。
 
彎曲強度試驗機台
此機台為量測薄膜試片之彎曲強度，根據夾持具設計的不同，可以進行三點彎曲與四點彎曲強度試驗。另外，藉由適當的多層堆疊薄膜試片設計，可以進一步地量測薄膜接合界面的破裂能量。
規格:
荷重元規格：10lb, 25lb
致動器最低移動速度：0.00001 m/s
 
高溫烘箱
主要是為了模擬電子封裝製程中，不可避免的加熱（SOLDER REFLOW）過程，或者提供試片加熱環境用。
 
加熱平板
主要為加熱實驗試片之用
規格:
溫度範圍℃：室溫~350
解析度：0.1℃
均溫度在100 ℃ 時： ± 2℃
電熱W：750
外部尺寸cm：20*20*H17
溫控器：PID
 
巨觀顯微鏡
適合觀看較大尺寸的試片，觀看時，直接將試片放置在平台上。
規格:
放大倍率：
此顯微鏡之可調整倍率為3到18倍。
 
光學顯微鏡
放大倍率：
上調輪可調整倍率為1x~7x，而TV TUBE 所提供的倍率為1x，可置換為另一2x的TV TUBE；顯微鏡上端的CCD本身則會提供放大43x的倍率，因此，本光學顯微鏡可放大。
0.75 x 1 x 1 x 43 = 32x (最小)
0.75 x 7 x 2 x 43 = 450x (最大)
 
鑽石切割機
鑽石切割機可調整轉速與進給率, 能切開電子元件以觀察截面或內部結構。
 
ANSYS (計算固體力學軟體)
目前工業界普遍使用之計算固力軟體, 可用以計算模擬各種立體結構如樑、板、殼等作應力分析；亦可用於計算溫度流場與電磁等多種領域。
 
Surfer11
Surfer是一套三維空間之繪圖軟體，只需將三維座標輸入即可開始繪製。
 
光學防震桌
藉由氣壓裝置，防止周圍環境震動對桌面上機台產生影響。
規格:
桌面大小: 100cm*180cm
桌面孔距: 25mm
 
焊點微推拉力測試機
根據安裝不同之模組可以做焊點接合強度之拉力、剪力破壞或疲勞測試。使用不同模組，擁有不同的負荷測試範圍；剪切測試最大500kg、拉力測試最大100kg與推力測試最大50kg。
規格:
型號廠牌: Dage 4000 Plus
擁有模組與推刀：
推力模組：S250g, S5kg
推刀型號：DAGE-SHEAR-062-001, DAGE-SHEAR-062-002, DAGE-SHEAR-062-006, DAGE-SHEAR-062-010
 
 
 
 
 

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